受到威胁的不是摩尔定律本身,而是它所代表的促进经济增长、科学进步和可持续创新的能力。
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CMOS
3D 芯片堆叠对于补充晶体管的发展路线图至关重要。
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FinFET
1月8日消息,据报道,日本熊本放送消息,台积电日本熊本新厂建筑工程在上个月末已完成,预定年内投产,目前处于设备移入进机阶段。另外,该厂开幕式预计在2月24日举行。公开资料显示,台积电日本子公司主要股东包括持股71%的台积电、持股近20%的索尼,以及持股约10%的日本电装(DENSO),熊本第一工厂计划生产12/16nm和22/28nm这类成熟制程的半导体,初期多数产能为索尼代工 CMOS 图像传感器中采用的数字图像处理器(ISP),其余则为电装代工车用电子微控制器 MCU,电装可取得约每月1万片产能。台积
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台积电 索尼 日本电装 CMOS ISP MCU
移动互联时代,在电子半导体产业周期由谷底向上走阶段,有 3~4 类芯片会冲在前面,呈现出明显的增长势头,存储器是典型代表,还有一种芯片也很抢眼,那就是 CIS(CMOS 图像传感器),它在 2019~2020 年那一波产业高速增长过程中就扮演了重要角色。如今,2024 年半导体业即将复苏,CIS 再一次冲在了前面。CIS 有三大应用领域:手机、安防和汽车。当然,CIS 在工业和其它消费类电子产品上也有应用。近日,全球 CIS 市场排名第二的三星电子发出通知,将大幅调升 2024 年第一季度 CIS 产品的
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CMOS 图像传感器
IT之家 12 月 10 日消息,由于当下摩尔定律放缓,堆叠晶体管概念重获关注,IMEC (比利时微电子研究中心)于 2018 年提出了堆叠互补晶体管的微缩版 CFET 技术(IT之家注:即垂直堆叠互补场效应晶体管技术,业界认为 CFET 将取代全栅极 GAA 晶体管技术),英特尔和台积电也都进行了跟进。在今年的 IEEE 国际电子器件会议(IEDM 2023)上,英特尔展示了多项技术突破,并强调了摩尔定律的延续和演变。首先,英特尔展示了其中 3D 堆叠 CMOS(互补金属氧化物半导体)晶体管方面取得的突
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英特尔 CMOS
3D 亚纳米时代,CMOS 逻辑电路如何发展?
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CMOS
Teledyne Technologies [NYSE: TDY] 子公司、全球成像解决方案革新者 Teledyne e2v 发布全新高水准 CMOS 图像传感器系列 Emerald™ Gen 2。新系列在 Teledyne e2v 先进成像技术的基础上又增强了性能,使之成为各种机器视觉应用、室外监控以及交通检测与监控相机的理想选择。 Emerald™ Gen2Emerald Gen2 的型号分为 8.9M像素(4,096 x 2,160)和 12M 像素(4,096 x 3,072)
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成像技术 CMOS 图像传感器 机器视觉
摘要:● 全新参考流程针对台积公司 N4PRF 工艺打造,提供开放、高效的射频设计解决方案。● 业界领先的电磁仿真工具将提升WiFi-7系统的性能和功耗效率。● 集成的设计流程提升了开发者的生产率,提高了仿真精度,并加快产品的上市时间。近日宣布,携手是德科技(Keysight)、Ansys共同推出面向台积公司业界领先N4PRF工艺(4纳米射频FinFET工艺)的全新参考流程。该参考流程基于新思科技的定制设计系列产品,为追求更高预测精度
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新思科技 是德科技 Ansys 台积公司 4 纳米 射频 FinFET 射频芯片设计
IT之家 10 月 26 日消息,根据市场调查机构 Counterpoint Research 公布的最新调查报告,受到需求疲软、库存调整以及每部智能手机的摄像头数量减少等诸多因素,2023 年上半年全球智能手机 CMOS 图像传感器(CIS)出货量为 20 亿个,同比下降 14%。该机构研究分析师 Alicia Kong 表示:持续的通胀压力、充满挑战的宏观经济环境,影响了消费者信心,导致智能手机出货量低于预期。2023 年上半年,每部智能手机的平均摄像头数量也从 2022 年下半年
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索尼 CMOS
● 新参考流程采用台积电 N4PRF 制程,提供了开放、高效的射频设计解决方案● 强大的电磁仿真工具可提升 WiFi-7 系统的性能和功率效率● 综合流程可提高设计效率,实现更准确的仿真,从而更快将产品推向市场是德科技、新思科技和Ansys携手为台积电的先进4nm射频FinFET制程打造全新参考流程,助力RFIC半导体设计加速发展是德科技、新思科技公司和 Ansys 公司近日宣布携手推出面向台积电 N4PRF 制程的新参考流程。N4P
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是德科技 新思科技 Ansys 台积电 4nm射频 FinFET
在上一期的芝识课堂中,我们和大家一起了解了CMOS逻辑IC可以分为组合逻辑和时序逻辑,并以几种典型电路单元的对应逻辑关系详细解读了组合逻辑电路的原理。这一期芝识课堂中,我们将继续和大家分享CMOS逻辑IC的基础知识,并通过实际电路单元来帮助大家分析组合逻辑和时序逻辑中各自所对应的输入和输出之间暗藏的逻辑关系。多路复用器多路复用器也是一种典型的组合逻辑电路,比如东芝的74VHC157和74VHC153,多路复用器将从多个输入信号中选择一个信号并将其转发到单个输出线。图1所示的时序图显示了如何从两个输入中选择
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东芝 CMOS
2023年6月7日,第十六届安博会在北京新首钢会展园区开幕,本届安博会以“自主创新、数智融合、赋能安防、服务社会”为主题。在本届安博会上,集中展示了视频监控、防盗报警、出入口控制、安检防爆、实体防护、数据应用与安全等安防技术和产品,同时突出了今年来热门的无人化、AI智能化,加上近期大热的生成式人工智能(AIGC),本届安博会可以说是充满了创新的一届安博会,极大地展示了近期我国在安防上的最新应用成果。 安博会作为安全行业的盛会,一直以来被行业内视为发展的风向标。在本届安博会上,作为CIS图像传感器
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安博会 芯视达 CMOS
近日,比利时微电子研究中心(IMEC)发表1纳米以下制程蓝图,分享对应晶体管架构研究和开发计划。外媒报导,IMEC制程蓝图显示,FinFET晶体管将于3纳米到达尽头,然后过渡到Gate All Around(GAA)技术,预计2024年进入量产,之后还有FSFET和CFET等技术。△Source:IMEC随着时间发展,转移到更小的制程节点会越来越贵,原有的单芯片设计方案让位给小芯片(Chiplet)设计。IMEC的制程发展愿景,包括芯片分解至更小,将缓存和存储器分成不同的晶体管单元,然后以3D排列堆叠至其
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IMEC 1nm 制程 FinFET
cmos finfet介绍
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